سيمي ڪنڊڪٽر ايلومينا سيرامڪ پليٽ ڊبل مٿاڇري گرائننگ ليپنگ حل

مشين ماڊل:  YH2M84100 ڊبل ڊسڪ گرائننگ ليپنگ مشين

ڪمپيشي  سيمي ڪنڊڪٽر ايلومينا سيرامڪ پليٽ-59*59* T 26.45mm

جي گهرج آهي:  فليٽ 0.003mm، متوازي 0.007mm، Roughness Ra0.8μm؛

نتيجا:  فليٽنس ≤0.001mm، Parallelism≤0.002mm، Ra0.8μm

• سيمي ڪنڊڪٽر ايلومينا سيرامڪس جون مکيه ايپليڪيشنون:

    1. اليڪٽرانڪ پيڪنگ substrate: IC پيڪنگ ۽ طاقت ماڊلز لاء استعمال ڪيو، اعلي موصليت ۽ سٺي حرارتي conductivity سان. 

    2. چپ هولڊر: ميڪيڪل سپورٽ، موصليت ۽ حرارتي استحڪام مهيا ڪري ٿي. 

    3. ريڊيٽر مواد: استعمال ڪيو ويو اعلي طاقت ڊوائيسز لاء گرمي dissipation ڪارڪردگي کي بهتر ڪرڻ لاء. 

   4. ويڪيوم ڊوائيسز ۽ sensors: اعلي گرمي مزاحمت ۽ corrosion مزاحمت ماحول ۾ استعمال ڪيو.

• سيمي ڪنڊڪٽر ايلومينا سيرامڪ شيٽ جي مٿاڇري کي پيسائڻ ۽ پالش ڪرڻ جي عمل جون گهرجون:

1.  پيسڻ: هيرن جي پيسڻ واري وهڪري جي ضرورت هوندي آهي ته جيئن اعليٰ سختي واري مواد جي اعليٰ سڌائي واري پروسيسنگ کي يقيني بڻائي سگهجي ۽ لوڻ ۽ خرابي کي ڪنٽرول ڪيو وڃي.

2.  پالش ڪرڻ: مٿاڇري جي ختم کي يقيني بڻائڻ ۽ اعلي صحت واري سيمي ڪنڊڪٽر ايپليڪيشنن کي اپنائڻ لاءِ ملٽي-اسٽيپ فائن پروسيسنگ.

3. طول و عرض ڪنٽرول: سختي سان رواداري کي ڪنٽرول ڪرڻ لاء حرارتي خرابي ۽ طول و عرض انحراف کان بچڻ لاء مصنوعات جي استحڪام کي يقيني بڻائي.